日媒称，日本东京大学和东芝公司联合开发出了用1日元硬币大小的电子基板驱动外部马达的装置。该装置可用于未来的“物联网”技术架构。

据日本经济新闻网站报道，将多个构件组合在一起，就可以组装出简易的物联网架构系统，这种装置可能会吸引对以开发低成本物联网设备为目标的企业和研究机构。

东大和东芝在结构和材料上悉心钻研，将这一驱动装置的尺寸缩小到了原来预想尺寸的四分之一以下。

值得一提的是，该装置无需使用焊锡烙铁等专用工具布线，由电子基板连接到泵就能驱动其工作。

报道认为，物联网设备的普及速度将加快，据估算到2030年代，设备数量将达到1万亿个。

东大和东芝还将在试制物联网设备的套件中增加与外部马达连接的装置，以提高开发自由度。

来源：参考消息网