近年来，新技术、新业态、新产业层出不穷。PI高性能分子材料受到高性能工程和微电子行业的关注，因为PI是性能最佳的有机高分子材料之一，能在严峻的环境下使用，可耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围为-269～260℃，部分无明显熔点，且具有高绝缘性能。PI 材料综合性能优异，逐渐受到高端行业的关注。让我们来看看PI在电子领域中应用的一些优势吧。

PI被列为“21 世纪最有希望的工程塑料”之一，是微电子工业的重要材料，根据研究、开发人士不断开创及利用已列入各先进工业国家中长期发展规划新材料中，能够用作电子领域加工零件使用。

PI作为电子领域加工零件性能：

1、耐高低温。PI可耐极低温度，在-269℃的液态氦中不会脆裂。其开始分解温度一般都在500℃左右（热分解温度达600℃），是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。

2、具有优良的机械性能。PI的冲击强度高达261kJ/m，用作工程塑料，使电子加工零件坚硬牢固，抗老化，寿命长，工作运作持久，不需要经常损坏需要维修。

3、具有很高的耐辐照性能。作为电子加工零件能够预防电辐射的危害，具有良好的介电性能，其介电常数为3.4左右，介电强度为100-300kV/mm，体积电阻为10Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。

4、PI是自熄性聚合物，发烟率低。在微电子加工零件运用中:可用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，能够减少或消除器件的软误差。

根据加工特性，PI在电子应用领域广泛，它的热学性能相比高分子新材料当中是最稳定的，在PAI之上是微电子工业通常所用到的材料。具有超高的流动性，能够应用到航空航天、电气绝缘、液晶显示、汽车医疗、原子能、卫星、核潜艇、微电子、精密机械包装等众多的领域中，发展潜力巨大。